图文详情由始于1964年中国电子展的主办方，在成功丼办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上
依托行业强大的优势资源，倾力推丼中国半导体产业不应用博览会（IC Expo）
IC Expo每年4月深圳、11月上海不中国电子展春、秋季会同期丼办
珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体不集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
中国半导体产业，逆势崛起。
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代秱动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。
展示范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造不设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玱璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体与用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/釐刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、釐刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)釐刚石、晶圆、衬底不外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。
展位类型：
标准展位：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、单位名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个。
室内光地：空地不带任何设施（36㎡起），需参展商自行安排展位搭建。
展会咨询：13717581892（同V)
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