图文详情半导体产业作为现代科技发展的基石，即将在2026年迎来一场行业盛会。2026中国（深圳）国际半导体展览会将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大举行，以"芯聚深圳·智创未来"为主题，全面展示半导体全产业链的最新成果与发展趋势。
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本届展会将在往届基础上进行全面升级，设立八大主题展区：半导体材料展区、半导体设备展区、集成电路设计展区、制造与封测展区、第三代半导体专区、半导体应用方案展区、产学研合作专区以及国际展团专区。其中，半导体材料与设备作为产业基础环节，将成为展会重点展示内容。
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在半导体材料领域，展会将汇集全球顶尖的硅材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体等供应商。特别值得一提的是，展会设置了"国产材料创新成果展"，集中展示国内企业在12英寸硅片、高纯电子特气、光刻胶等关键材料领域的最新突破，部分产品技术参数已达到国际领先水平。
半导体设备展区同样令人期待，国内外知名设备厂商将展示包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等全系列半导体制造装备。国内设备龙头企业计划在展会期间发布多款具有自主知识产权的28纳米及以下制程关键设备，标志着中国半导体设备国产化取得重要进展。
中国半导体市场前景广阔，每年的消费量占全球消费量的三分之一。预计到2026年，国内半导体材料市场规模有望突破1500亿元人民币，设备市场规模将超过300亿美元。本次展会将为行业提供一个"水准、高品位、高质量"的展示交流平台，促进产业链上下游的无缝对接。
展会预计吸引超过60000人次专业观众，采取强势的全球招商宣传模式，整合历届展会数据库，重点邀约半导体行业用户参观洽谈。参展企业将有机会结识新经销商和买家，拓展商业网络，同时了解行业最新技术趋势和市场动态。
2026深圳半导体产业及应用展览会必将成为中国半导体行业最具规模、最有价值和最具权威的顶级盛会，为推动中国半导体产业高质量发展注入新动能。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任18538304525同微信
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