图文详情2026年4月9-11日，第14届深圳国际半导体展览会将在深圳会展中心盛大开幕。本届展会以"芯聚深圳·智创未来"为主题，聚焦半导体全产业链，展示半导体材料、设备、制造、封装测试等核心环节的最新技术与成果。
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全产业链覆盖展会将设立八大主题展区：半导体材料展区、半导体设备展区、集成电路设计展区、制造与封测展区、第三代半导体专区、半导体应用方案展区、产学研合作专区以及国际展团专区，全面呈现半导体产业生态。
国产化突破特别设置"国产材料创新成果展"，集中展示国内企业在12英寸硅片、高纯电子特气、光刻胶等关键材料领域的最新突破。国内设备龙头企业也将发布多款具有自主知识产权的28纳米及以下制程关键设备，彰显中国半导体产业的国产化进程。
国际前沿技术来自荷兰、日本、美国等国际半导体巨头的参与将为展会带来全球最前沿的技术展示。预计将有超过5000家参展商参展，吸引超过16万专业观众参观交流。
预计2026年国内半导体材料市场规模将突破1500亿元人民币，展会将汇集全球顶尖的硅材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等供应商。
随着中国半导体设备市场年均20%以上的增速，2026年市场规模预计将超过300亿美元。展会将呈现光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、检测设备等全系列半导体制造装备的最新发展。
聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料的创新应用，展示在新能源汽车、5G通信等领域的最新突破。
展会期间将举办多场高峰论坛、技术研讨会和企业新品发布会，为业内人士提供交流合作的平台。预计将有来自全球的专家学者、企业高管和技术精英齐聚一堂，共谋半导体产业发展大计。
2026深圳核心先导半导体展览会将是一场不容错过的行业盛会，为全球半导体产业搭建交流合作的桥梁，为中国半导体产业链的创新发展注入新动能。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任18538304525同微信
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